أعلنت شركة سامسونج إلكترونيكس عن بدء تصنيع القوالب الأساسية لرقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) لشركتي AMD وإنفيديا في مصنعها الثاني لأشباه الموصلات بمدينة تايلور بولاية تكساس الأمريكية.
يأتي هذا التطور بعد حصول المصنع على طلبات تغطي كامل طاقته الإنتاجية، مع تخصيص الجزء الأكبر من هذه الطلبات لشركة AMD، مما يعكس أهمية المصنع الجديد في سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات.
تفاصيل المصنع وتقنية التصنيع
يقام المصنع على مساحة تبلغ نحو 2.7 مليون قدم مربعة، أي ما يعادل مرة ونصف مساحة المنشأة الأولى التي ترتبط بعقد مع شركة تسلا.
سيعتمد المصنع على تقنية تصنيع متقدمة بدقة 2 نانومتر، ما يعزز من كفاءة وجودة الرقائق المنتجة، ويضع سامسونج في موقع تنافسي قوي في سوق أشباه الموصلات.
جدول زمني للإنتاج
من المتوقع أن تبدأ أعمال تركيب المعدات في المصنع اعتبارًا من فبراير 2029، على أن يبدأ الإنتاج بكميات تجارية في عام 2030، مما يفتح آفاقًا جديدة لتلبية الطلب المتزايد على رقائق الذاكرة المتطورة.
